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HMI eScan 315 晶圓檢測儀是一款由HMI公司制造的自動化晶圓和掩模檢查設(shè)備，旨在為圖案化晶圓和光罩檢查過程提供經(jīng)濟高效的解決方案。該系統(tǒng)采用專有的PAT-FINDER圖像處理器，并利用三通道彩色CCD相機準確捕捉高達143個晶圓或掩模的圖像。HMI eScan 315具有高級運動控制功能，包括多軸掃描和插值運動控制，能夠進行自動對準、掃描、照明和分析，以進行全面的缺陷審查.

THERMA-WAVE TP 630 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓測試和計量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲和光伏產(chǎn)業(yè)。該設(shè)備具備多種尖duan技術(shù)，能夠提供高精度的測量結(jié)果和詳細的圖像。TP 630 設(shè)備具有紅外激光掃描光學(xué)器件和雙色高溫計，可以測量晶圓厚度、地形和表面粗糙度等參數(shù)，最大吞吐量為每小時600個晶圓。

KLA-Tencor Puma 9100 晶圓檢測儀是一款先進的半導(dǎo)體晶圓測試和計量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)及研發(fā)領(lǐng)域。該設(shè)備具有高精度和可重復(fù)性的特點，能夠提供精確的微觀級測量能力。它配備了易于使用的裝載端口、機器人和光學(xué)檢查功能，以及多軸平臺，用于實現(xiàn)精確的微米級測量。Puma 9100 還集成了圖像傳感器和智能系統(tǒng)，以確保光學(xué)測量的準確性，并且具備自動化的樣品處理能力，可以進行檢查區(qū)域的成像

KLA-Tencor Puma 9000 晶圓檢測儀 是一款先進的晶圓檢測和計量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)。該系統(tǒng)利用KLA-Tencor創(chuàng)新的Streak™暗視野成像技術(shù)，成功克服了傳統(tǒng)掃描激光與光電倍增管（PMT）式檢測系統(tǒng)的限制，從而達到業(yè)界領(lǐng)xian的效能。

KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測儀是一款先進的晶圓測試和計量設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度檢測。該系統(tǒng)采用超紫外（UV）模式匹配技術(shù)和最新一代的Datalite軟件，能夠以極gao的速度和精度檢測出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它還具備激光掃描功能，可以進行300mm晶圓的雙暗場光學(xué)檢查，具有更高的吞吐量和靈敏度，適用于65nm生產(chǎn)需求。

KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測儀是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設(shè)備，通過其先進的檢測技術(shù)、自動化功能和模塊化設(shè)計，能夠顯著提升半導(dǎo)體制造過程中的缺陷檢測能力和生產(chǎn)效率。該系統(tǒng)能夠在80秒內(nèi)完成整個圖案化晶圓的檢查，并且具有較高的缺陷捕獲率，這使得其相比現(xiàn)有系統(tǒng)可以提高多達75%的吞吐量。KLA-Tencor AIT XP 使用暗場顯微鏡技術(shù)進行缺陷檢測，結(jié)合混合模式檢測.

KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓測試和計量系統(tǒng)，專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計。該系統(tǒng)具有多種功能和特點，使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現(xiàn)出色。 KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場檢查工具，并具備SECS/GEM通信接口，能夠?qū)崿F(xiàn)高通量的自動化測試。

KLA-Tencor AIT I 晶圓檢測儀是一種用于檢測圖案化晶圓表面缺陷的系統(tǒng)。 該系統(tǒng)配置為處理6英寸（150毫米）和8英寸（200毫米）的晶圓，并具備自動對焦和雙暗場檢查功能。 此外，它還配備了多通道采集光學(xué)系統(tǒng)、獨立可編程的空間濾波器以及X/Y驅(qū)動/控制器機架和運動控制器卡。